첨단소재기업 잉크테크는 국내 차세대 스마트폰에 적용되는 박막 절연필름 양산승인을 완료하고 본격적으로 공급을 개시했다고 4일 밝혔다.잉크테크가 개발한 박막 절연 필름은 FPCB 양면에 프레스로 합지해 회로를 보호하는 제품이다. 폴리이미드 필름(PI Film)을 사용하는 방식이 아닌, 자체적인 소재 합성 기술과 코팅 기술을 통해 내열의 절연층을 형성하는 회로 보호용 필름(Cover lay)이다. 특히 PI필름을 사용하는 절연필름에서는 구현이 어려운 내열 절연층의 초박막 두께 조정이 가능하다. 블랙과 화이트 등 칼라 구현, 캐리어 필름(carrier film)과 일체화, FPCB 공정에서 사용하는 화학약품의 안정성이 우수하다는 장점도 있다. → 더 자세한 내용을 보시려면 아래 링크로 접속 바랍니다. 기사 원문 보기 Click