"올해 3월 중국반도체전시회에 이 제품으로 참가했는데, 대만 TSMC 임원이 '유레카!'를 외치더라고요. 우리가 개발한 액상 코팅제가 기존 필름 보호제를 대체할 수 있다고 판명한 순간이었습니다." 빅데이터를 수집·가공하는 인공지능이 4차 산업혁명의 핵심이라고 전문가들은 말한다. 인공지능은 반도체 칩에서 구현된다. 반도체 칩은 고도의 집약된 기술과 혁신이 지속돼야 시장에서 살아남는다. 혁신은 발전에 무뎌진 기존 영역이 이종 영역과 융합했을 때 탄생하기도 한다. 이 같은 이종융합 혁신이 반도체 가공 분야에 등장했다. 혁신의 주인공은 '액상 나노 코팅제'를 개발한 나노소재 중소기업 벡스(대표 배규석)다. 웨이퍼 가공 시 파편이 발생해 칩 보호제로 특수 필름을 써왔다. 그러나 보호용 필름도 100% 웨이퍼 손상을 막을 수 없다. 위에 필름을 덮어도 칩과 칩 사이 빈 틈이 남는다. 틈은 웨이퍼 절단시 파편이 끼고 칩과 칩이 맞부딪히며 기판 자체가 깨지는 여지를 남긴다. 때문에 웨이퍼 가공 공정에서 불량률은 감수하되 비율을 줄이는 것에 주목해 왔다. 그런데 전혀 다른 용도의 소재가 이 문제를 단번에 해결했다. 어디에나 스며들 수 있는 액상 나노 코팅제다. 이 액은 분사하고 진공 압력으로 건조하면 질긴 막이 된다. 막은 곧 필름 역할을 하는데, 중요한 차이는 나노 소재 액체라 미세한 틈에도 스며들 수 있어 칩과 칩 사이를 막아준다. 질긴 막으로 사방이 촘촘히 보호된 칩과 웨이퍼는 절단 가공시 직접 상처를 받지 않는다. 파편에 노출되지도 않고, 뒷면을 연마할 때 강한 힘으로 눌러도 칩 이탈을 방지한다. 부가적인 효과로 건조가 빠르고 물에 담그면 막이 쉽게 떨어진다. 필름 건조 때 쓰이던 자외선 쪼임도 열풍으로 충분하다. 기존 웨이퍼 가공 6단계 공정이 4단계로 줄었다. → 더 자세한 내용을 보시려면 아래 링크로 접속 바랍니다. 기사 원문 보기 Click