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기술 동향

日 소재 대체···'음식포장 필름 신소재' 개발

관리자 | 2020-07-20 | 조회 415

일본에서 처음 개발돼 지금까지 사용 중인 식품포장재 기술을 대체할 신소재기술이 개발됐다. 출연연과 기업 공동연구를 통해서다.?

KIST(한국과학기술연구원·원장직무대행 윤석진)는 곽순종 광전하이브리드연구센터 박사팀이 효성화학과 공동연구를 통해 기체차단성이 우수하면서 습도에 강하고 유연성이 우수한 고분자 패키징 신소재를 개발했다고 밝혔다.

기체차단 패키징소재는 여러 산업분야에서 사용된다. 대표적인 예로 식품이나 화장품, 의약품 포장재를 들 수있다. 현재 식품포장용 기체차단 패키징소재는 1970년대 일본에서 처음 상용화된 '에틸렌 비닐 알코올(EVOH)' 고분자 소재가 널리 사용되고 있다. 기체차단성이 우수한 장점이 있지만 습도에 약하고 유연성이 떨어지며 고가여서 광범위한 제품 적용에 어려움을 겪고 있다.

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